追光逐梦｜“光链苏韵”实践队赴长光华芯调研

近日，在华中科技大学苏州校友会张小明、陆志明两位学长的引荐下，华中科技大学光学与电子信息学院“光链苏韵”暑期社会实践队的10名队员在辅导员徐昊云带领下，走进苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯”），围绕半导体激光芯片、IDM全流程研发制造、产业工程化和人才培养等内容开展走访调研。通过展厅参观与座谈交流，队员们进一步了解了高功率半导体激光器芯片、激光雷达与3D传感芯片、高速光通信激光芯片等产品方向，也将课堂中的半导体激光器、晶圆工艺等知识与产业实际联系起来。

长光华芯成立于2012年，聚焦高功率半导体激光器芯片、激光雷达与3D传感芯片、高速光通信激光芯片及器件系统的研发与产业化，在芯片设计、外延生长、晶圆制造、封装测试等环节形成了较完整的IDM（垂直整合制造）布局。对光电专业学生而言，企业从芯片研发到工程制造的完整链条，为理解半导体激光技术如何从理论和实验走向产品提供了直观场景。

一、走进展厅，认识半导体激光芯片的产业形态

在长光华芯展厅，队员们沿着激光技术的发展脉络，从爱因斯坦提出激光理论、第一台红宝石激光器，一直了解到如今尺寸仅约三根头发丝粗细的激光芯片。过去在课堂中接触到的“半导体激光器”“晶圆工艺”“MOCVD”等术语，在展厅中的芯片、晶圆和相关介绍中有了更具体的对应。与此同时，企业在高功率半导体激光芯片、高速光通信和智能感知等方向的布局，也让队员们看到同一类光电子基础技术进入不同应用场景后的产业形态。

图1 实践队员参观长光华芯展厅

二、从设计到封装测试，理解IDM全链条

座谈交流中，实践队重点了解了长光华芯的IDM全链条体系。企业在芯片设计、外延生长、晶圆制造和封装测试等环节均有布局，使研发与制造能够在同一产业链条中持续衔接。围绕企业全流程体系、多品类芯片研发差异、技术工程化难点以及人工智能发展带来的新赛道机遇，队员们与企业代表进行了交流。

这也让队员们认识到，一枚芯片从设计方案走向稳定产品，并不是单一环节能够完成的。设计指标需要在外延、制造、封装和测试中不断落实和验证，各环节之间的匹配会直接影响最终产品的性能与工程实现。相比课堂上侧重原理和模型的学习，完整产业链更强调不同技术环节之间的协同。

三、从课堂模型到工程现场，认识产业化约束

课堂中的许多模型建立在相对理想的条件下，而进入真实制造环节后，技术还要同时面对精度、成本、良率和设备适配等约束。通过此次走访，队员们更加具体地理解了“能做出来”与“能够稳定制造”之间的区别：科研成果要真正转化为产品，不仅需要验证原理，还需要持续进行工艺优化、测试验证和工程迭代。

这种差异也使队员们重新理解了专业课程之间的联系。光学、半导体、电磁场和信号处理等知识并非彼此割裂，而会在高功率激光芯片、高速光通信和智能传感等产业方向中共同发挥作用。企业现场所呈现的工程问题，为课堂知识提供了更加明确的应用坐标。

图2 实践队与长光华芯接待人员座谈交流

四、人才培养，夯实基础并拓展专业边界

人才培养是此次调研的重要内容之一。据介绍，长光华芯与高校开展硕博研究生联合培养，同时开设面向本科生的暑期半导体工艺集训课程，为学生接触产业一线的工艺与研发环境提供机会。对仍处于本科阶段的队员而言，这类培养方式也展示了课堂学习之外的另一条成长路径：通过科研项目、企业实践和工程训练，逐步建立从理论知识到实际问题的联系。

交流中，校友学长建议同学们把专业基础作为长期发展的底盘，同时不必被单一专业边界限制，应保持跨领域学习的意愿。随着光电子技术与通信、感知、智能制造等方向不断交叉，扎实的基础知识决定了学习新技术的速度，而跨领域理解能力则有助于在复杂工程问题中找到新的切入点。

五、连接高校科研与产业需求，理解产学研协同

此次交流还使队员们更加直观地认识到高校科研与企业创新之间的联系。企业的产品研发和工艺优化来自真实市场与工程需求，高校则在基础研究、人才培养和科研平台等方面提供源头支撑。对于学生而言，参与导师课题、走进企业实习实践，能够更早接触真实技术问题，也有助于在学习过程中理解产业需要怎样的知识结构和能力。

通过此次走访，队员们对半导体激光芯片从设计、外延、制造到封装测试的产业链条有了更加具体的认识，也进一步理解了关键核心技术从实验室走向规模化应用所需要经历的工程化过程。2022年6月，习近平总书记在湖北武汉考察时强调“把科技的命脉牢牢掌握在自己手中”。对于光电专业学生而言，掌握扎实的专业基础、主动接触科研与产业实践，并在真实问题中提升解决问题的能力，是理解行业发展、明确个人方向的重要方式。

图3 实践队与长光华芯接待人员合影留念

撰稿：刘文明 李正阳 周滔

图片：陈知微 刘子豪

审核：徐昊云 陈知微